券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

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　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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