集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作用是(shì)集成电(diàn)路(lù)的作用：减少元器件的(de)使用的。

　　关于集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用(yòng)以及集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是什(shén)么，集成(chéng)电路的作用是什么和(hé)什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用，集成电路的作用和重要性，集成(chéng)电路的作用和工作原理等(děng)问题(tí)，小(xiǎo)编将(jiāng)为(wèi)你(nǐ)整理以(yǐ)下知(zhī)识：

集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的(de)技(jì)术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一(yī)种电路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大(dà)大(dà)方便了(le)应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配(pèi)电子设备，乔丹有多高其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提(tí)高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数(shù)量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件上有了(le)很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的(de)干(gàn)扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百(bǎi)科－集成电路

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