券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体来(l有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语ái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需(xū)求！导热材料产业链上市公(gōng)司一览">

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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