券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中(zfe2o3是什么化学元素hōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、fe2o3是什么化学元素天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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