5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科(kē)技(jì)发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并不(bù)针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟(戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时méng)，试图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在尖端半导体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上(shàng)底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次(cì)管(guǎn)制措施(shī)未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体反制方面的工(gōng)戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业(yè)整(zhěng)体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日(rì)修正(zhèng)案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本(běn)本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽快修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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