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桃花谢了春红太匆匆全诗译文,桃花谢了春红太匆匆全诗拼音 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业,其中(zhōng)市值权重最大的是半导体(tǐ)行业(yè),该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领(lǐng)域,半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到16家(jiā),无论(lùn)是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng),均位(wèi)居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)发现,半导体行业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自(zì)主研发的环境(jìng)下(xià),上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时(shí),多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩(suō)、芯(xīn)片基(jī)数卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素制约,2022年多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑,伴随(suí)库(kù)存风险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创(chuàng)新(xīn)高,三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家(jiā)公(gōng)司(sī),2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增(zēng)长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022桃花谢了春红太匆匆全诗译文,桃花谢了春红太匆匆全诗拼音年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng),但半(bàn)导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度(dù)却在(zài)下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技(jì)等(děng)头部企(qǐ)业(yè)营收增(zēng)速放(fàng)缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上市,并(bìng)在(zài)资本助力(lì)之下营(yíng)收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业(yè)处(chù)于国产替代化(huà)、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市(shì)场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业营收高(gāo)速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行(xíng)业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高(gāo)位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净(jìng)利润正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌(diē)幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速(sù)在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的(de)芯片定制(zhì)技(jì)术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能力,公司得到了(le)相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速与低(dī)基(jī)数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北方(fāng)华(huá)创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快的(de)半(bàn)导体企业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时,发(fā)现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立(lì)器件(jiàn)、半导体设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力,对(duì)经营造(zào)成负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋(qū)势(shì),2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存货周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一经营风(fēng)险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险,是否出现供过(guò)于(yú)求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年(nián)基(jī)本持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企业,股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的企业(yè),2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而(ér)股价(jià)上,两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上游(yóu)硅(guī)料(liào)等原材料(liào)价(jià)格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑(huá)5个(gè)百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率在60%以上(shàng),目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进而对长久业绩改观(guān)带来(lái)正向促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行业(yè)累(lèi)计(jì)研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息,桃花谢了春红太匆匆全诗译文,桃花谢了春红太匆匆全诗拼音2022年(nián)研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光国微(wēi)2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客(kè)机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增强,重视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的(de)企业(yè)达(dá)到42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既(jì)有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比居(jū)行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现(xiàn)了批(pī)量销售(shòu)或达成合(hé)作(zuò)意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

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