券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁，决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的dòng)我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁，决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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