券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)10002是什么电话啊 10002是哪个学校代码下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

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　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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