集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电(diàn)路(lù)，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什(shén)么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底或线路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)电子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的(de)集(jí)成电(diàn)许昌学院是一本还是二本分数线，许昌学院是一本还是二本院校路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上有了很闷键大(dà)的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了(le)应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或许昌学院是一本还是二本分数线，许昌学院是一本还是二本院校称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述许昌学院是一本还是二本分数线，许昌学院是一本还是二本院校将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的(de)应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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