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　　美光公(gōng)司在华(huá)销售(shòu)的产品未通过(guò)网(wǎng)络安全审(shěn)查

　　据(jù)网信办(bàn)消息(xī)，日前，网络安(ān)全审查办公室依(yī)法(fǎ)对美光公(gōng)司在华销(xiāo)售产品(pǐn)进(jìn)行了网络安全(quán)审查。

　　审查(chá)发现，美光(guāng)公司产品(pǐn)存在较严(yán)重网络(luò)安全问题隐患，对我(wǒ)国关键信息基础设(shè)施供应链造(zào)成重大(dà)安全(quán)风险，影响我国国(guó)家(jiā)安全。为此，网络安全审查办公室依法(fǎ)作出不予通(tōng)过网(wǎng)络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基(jī)础(chǔ)设施(shī)的运营者应停止采购美光公(gōng)司产品。

　　此次(cì)对美光公司(sī)产品进(jìn)行网络安全审查(chá)，目的(de)是防范产品网络安(ān)全问题危害国家关键信息基础设(shè)施安(ān)全，是(shì)维护国家安全的必(bì)要措施(shī)。中国坚定推进(jìn)高水平对(duì)外开放(fàng)，只要遵守中国法律(lǜ)法规要(yào)求，欢迎(yíng)各国企业(yè)、各类(lèi)平台产品服务进(jìn)入中国市(shì)场。

　　3月31日，中国网(wǎng)信网发文称，为保障(zhàng)关键信息基础(chǔ)设施供应链安全(quán)，防(fáng)范产品问题隐患造成网络安全风险，维护(hù)国家安全，依据《中华人(rén)民(mín)共和国(guó)国家安全(quán)法(fǎ)》《中华人民(mín)共和国网络安全法》，网络安(ān)全(quán)审查(chá)办公(gōng)室按照《网络安全审查(chá)办(bàn)法》，对美光公司(sī)（Micron）在华(huá)销售的产品实施网络安全(quán)审查(chá)。

　　美光是美国的(de)存储芯片行业龙头，也是(shì)全球存储芯片巨头之一，2022年收入来(lái)自中国市场收入从此前高峰57％降至(zhì)2022年约11％。根(gēn)据市(shì)场咨询机(jī)构 Omdia（IHS Markit）统计，2021 年三星电子、 铠侠、西(xī)部(bù)数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在(zài)全(quán)球 NAND Flash （闪存(cún)）市场(chǎng)份(fèn)额约(yuē)为 96.76％，三星(xīng)电子、 SK 海力士、美光(guāng)在全球 DRAM （内存）市场份额约(yuē)为 94.35％。

　　A股上(shàng)攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别市公司中(zhōng)，江波龙(lóng)、佰维存(cún)储等公司披露过美(měi)光(guāng)等(děng)国际(jì)存储(chǔ)厂商为公司供应商(shāng)。

　　美光(guāng)在江(jiāng)波龙(lóng)采购占比已经显著下降，至少(shǎo)已(yǐ)经不(bù)是主要大供应商。

　　公告显(xiǎn)示， 2021年美(měi)光(guāng)位列江波(bō)龙第一大存储晶圆供应商，采购约31亿(yì)元，占比33.52％；2022年，江波龙第一大、第二大和第三大供应商采购金额占(zhàn)比分别是26.28％、22.85％和5.76％。

　　目(mù)前江波(bō)龙已经(jīng)在存储产业链上下游建立国内外广(guǎng)泛合作。2022年年(nián)报显(xiǎn)示，江波(bō)龙与三(sān)星、美(měi)光、西部数(shù)据等主要存(cún)储晶圆原(yuán)厂签署(shǔ)了长(zhǎng)期合约(yuē)，确保(bǎo)存(cún)储晶圆供应(yīng)的稳(wěn)定(dìng)性，巩固公司在(zài)下游市场的供应(yīng)优势，公(gōng)司(sī)也与(yǔ)国内(nèi)国产存储晶圆原厂武汉长江(jiāng)存储、合肥长鑫保持(chí)良好的(de)合作。

　　有券商此前就分析，如果美光在中国区销售受到(dào)限制，或(huò)将导(dǎo)致下游客户转而采购国外三星、 SK海力士，国内长江存储、长鑫存(cún)储等竞对产品

　　分析(xī)称，长存、长鑫(xīn)的上游(yóu)设备厂或从中受益。存储器的生产已经演进到1Xnm、1Ynm甚(shèn)至(zhì)1Znm的工艺。另(lìng)外NAND Flash现在已经进(jìn)入3D NAND时代(dài)，2 维到3维(wéi)的结构转(zhuǎn)变使刻(kè)蚀(shí)和薄(báo)膜成为(wèi)最(zuì)关(guān)键、最大量的加工设备(bèi)。3D 攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别NAND每(měi)层均需要经(jīng)过薄膜沉积工艺(yì)步骤，同时(shí)刻(kè)蚀目前前沿要(yào)刻到 60：1的深孔，未来可能会更深的孔(kǒng)或(huò)者沟(gōu)槽，催生更(gèng)多(duō)设备需求。据东京电子披(pī)露(lù)，薄膜沉(chén)积设备及刻蚀占(zhàn)3D NAND产线资本开支合计为75％。自长江(jiāng)存储被加入(rù)美国(guó)限制名单，设备国产化进程加速，看好(hǎo)拓荆科技(jì)（薄膜沉积）等相关(guān)公(gōng)司份额提升，以及存储业(yè)务占比较高的华海清科（CMP）、盛美(měi)上海（清(qīng)洗）等收入增长(zhǎng)。

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