5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针对某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半(bàn)导体(双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政(zhèng)治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的)看(kàn)，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键基(jī)础设施(shī)停(tíng)购美光科(kē)技(jì)产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京电子、尼(ní)康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本(běn)半(bàn)导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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