券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

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　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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