券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xī个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做n)片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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