券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài偷吃别人的屎犯法吗，偷吃别人的屎违法吗)动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)偷吃别人的屎犯法吗，偷吃别人的屎违法吗升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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