券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基中国到美国几小时飞机，中国到美国多长时间飞机站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

中国到美国几小时飞机，中国到美国多长时间飞机c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需(xū)求！导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一(yī)览">

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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