券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有siki老师是哪个大学的？合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dāsiki老师是哪个大学的？n)机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 siki老师是哪个大学的？