集成电路的作用是什么(me)，集成电路(lù)有什(shén)么(me)作用(yòng)是集成电路的作用：减少(shǎo)元器(qì)件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了(le)一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导体装置，也包当兵的人会不会那方面不行，当兵男是不是都精力旺盛括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成(chéng)电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板(bǎn)所构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配电子设备(bèi)，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也(yě)可(kě)大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷(mèn)键(jiàn)大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成一(yī)个集(jí)成电路，如(rú)此一来(lái)，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式(shì)，并(bìng当兵的人会不会那方面不行，当兵男是不是都精力旺盛)通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成(chéng)本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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