5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的(de)省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定(dìng)会对自(zì)身(shēn)经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限制并不(bù)针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两(l音乐风格pop什么意思啊，pop 音乐风格iǎng)”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制(zhì)高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体设备出(chū)口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出口管制(zhì)措(cuò)施，并(bìng)多次诱压(yā)日(rì)本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技(jì)术发(fā)展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日(rì)本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权(quán)利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的(de)工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制出口规(guī)则实施后，日本(běn)东京(jīng)电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体领域分(fēn)工(gōng)明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献(音乐风格pop什么意思啊，pop 音乐风格xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤(shāng)了日(音乐风格pop什么意思啊，pop 音乐风格rì)本本(běn)国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到(dào)中日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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