券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口。

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