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本初是谁

本初是谁 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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  关(guān)于集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是什(shén)么,集成电路(lù)有什么作用以及集成电(diàn)路的作用是(shì)什么,集成电路的(de)作用是什(shén)么和什(shén)么,集成电(diàn)路有什么作用,集成(chéng)电路的作用和重要性,集(jí)成电路的作用和(hé)工(gōng)作原理等问题,小编将为你整理以下知(zhī)识:

集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什么,集(jí)成(chéng)电路有什么作用(yòng)

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

  集成电(diàn)路的(de)诞生,小规模的(de)集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

  将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起(qǐ),不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰,也在电路设(shè)计方面有了很大的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更(g本初是谁èng)加方(fāng)便应(yīng)用。

  一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路,将一种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路,如此一(yī)来(lái),在以(yǐ)后应用(yòng)中,要什(shén)么(me)功能就可(kě)以应用相应的集成电路,从(cóng)而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料

  集(jí)成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì),也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元件等(děng))小型化的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件,集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

  本文是(shì)关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿命长,可(kě)靠性高,性(xìng)能好等优点,同时(shí)成本低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子(zi)设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng),同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电(本初是谁diàn)路(lù)来(lái)装(zhuāng)配电子设备,其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍,设(shè)备的(de)稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么?

  集(jí)成(chéng)电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

  集成(chéng)电路(lù)的诞生,小规模(mó)的(de)集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo),在(zài)零散(sàn)元(yuán)器件上(shàng)有了很闷键大(dà)的技(jì)术提(tí)高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起,不(bù)仅减少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种功能对应一种电路,将(jiāng)一(yī)种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路,如(rú)此一来(lái),在以后应用(yòng)中,要什么(me)功(gōng)能就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路,从而大大方(fāng)便(biàn)了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成(chéng)电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子(zi)学中是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路(主要包括半导体装置(zhì),也包括被动元件等)小型化(huà)的方(fāng)式(shì),并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有(yǒu)一(yī)种厚膜(thick-film)混成集(jí)成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导(dǎo)体设备和被动元件,集成到衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集(jí)成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出线和(hé)焊接(jiē)点(diǎn)少,寿命长,可靠性(xìng)高,性能好等优(yōu)点(diǎn),同时成本低(dī),便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工(gōng)、民(mín)用电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用,同时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

  参考(kǎo)资料来(lái)源:百度百科-集成电路

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