集成电路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用是集成电路的(de)作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要(yào)包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo行而不辍履践致远是什么意思，行而不辍 什么意思)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大大提行而不辍履践致远是什么意思，行而不辍 什么意思(tí)高。

集成电路的作用是(shì)什么(me)？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有了很闷键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了(le)一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方式，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成的(de)小型化(huà)电(diàn)路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集(jí)成电路

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