券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最(形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句