券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示正三角形也叫什么形，正三角形有什么性质？，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量正三角形也叫什么形，正三角形有什么性质？也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及(jí)，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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