5月23日(rì)，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布(bù)规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制并不(bù)针对(duì)某一特(tè)定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并(bìng)多次(cì)诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等(děng)在半央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗导体设备(bèi)领域具有优势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的(de)技术(shù)发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大(dà)市(shì)场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答(dá)记者问(wèn)中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关(guān)键基础设施(shī)停购(gòu)美(měi)光科技(jì)产品，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面的工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电(diàn)子(zi)、尼(ní)康(kāng)等(děng)十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案(àn)公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合(hé)作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正(zhèng)错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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