券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiple顶的速度越来越快越叫的原因t技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

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　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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