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表示第一的词语四字,古代表示第一的词语

表示第一的词语四字,古代表示第一的词语 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业,该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导体(tǐ)行(xíng)业具(jù)备研发(fā)技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等特点,也(yě)因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部(bù)千亿(yì)企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展,市场规模不(bù)断(duàn)扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的环境下,上市公(gōng)司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时,多(duō)数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年(nián),行业面临(lín)短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约(yuē),2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓,毛(máo)利率(lǜ)下(xià)滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家(jiā)公司(sī),2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看(kàn),主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产(chǎn)品集成(chéng)的闻(wén)泰(tài)科技(jì),从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳(wěn)步增长,但(dàn)半导体行业上(shàng)市公(gōng)司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科(kē)技、中芯国(guó)际(jì)5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司(sī)营收占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业(yè)营收增速放缓(huǎn),低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收(shōu)体量居前的(de)企业不断上市,并(bìng)在资(zī)本助力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国(guó)产替代化、自主研发背景下(xià)的(de)高成长阶(jiē)段时,整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣,企业(yè)营收高(gāo)速增长(zhǎng),使(shǐ)得集中度分散。

  行业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成

  相(xiāng)比营收(shōu),半导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来(lái)看,归母净利润正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏(kuī)损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间(jiān)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速优异(yì)的(de)企业来(lái)看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵,受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设(shè)计能(néng)力,公司得(dé)到了相关客(kè)户(hù)的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名,其较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北(běi)方华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居前(qián)的(de)10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半(bàn)导体行(xíng)业经营(yíng)风险(xiǎn)分(fēn)析(xī)时(shí),发现(xiàn)存货周转率反映了(le)分立(lì)器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意(yì)味产品流通(tōng)速度变慢,影响企业(yè)现金(jīn)流能力,对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn),是(shì)否出现(xiàn)供过于求的局面,进而对股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行业整体而言(yán),2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平(píng),该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)和行(xíng)业(yè)指数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货(huò表示第一的词语四字,古代表示第一的词语)周转率同比增长的13家(jiā)企业,较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的(de)116家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量下滑的(de)企业,股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业(yè),2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货(huò)周转率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水平(píng)。而股价上,两股2022年(nián)分(fēn)别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率表现较(jiào)差(chà)的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半(bàn)导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛(máo)利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛(máo)利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目(mù)前行业(yè)最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市(shì)场卡(kǎ)脖子(zi)、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企业(yè)需(xū)要不断(duàn)通过(guò)研发投(tóu)入,增加企业(yè)竞争力,进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研(yán)发费用占营收比(bǐ)重来看(kàn),2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发意(yì)愿增强(qiáng),重视资(zī)金(jīn)投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的(de)企业(yè)达到42家。

  其(qí)中,有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元以上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U表示第一的词语四字,古代表示第一的词语连续三年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实现(xiàn)了表示第一的词语四字,古代表示第一的词语批量销售或(huò)达(dá)成(chéng)合(hé)作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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