5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的省令，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对(duì)某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日(rì)本政府限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多(duō)次诱(yòu)压日(rì)本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化对太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位抗中(zhōng)国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科(kē)技问(wèn)题政治(zhì)化、工具(jù)化(huà)、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔(rěn)的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正面对(duì)抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的(de)工具(jù)储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位(nián)10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对(duì)华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际市场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏(è)华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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