券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4高中毕业时一般都多大年龄啊 高中毕业属于什么学历月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)高中毕业时一般都多大年龄啊 高中毕业属于什么学历中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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