券商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。<嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎/p>

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎 align="center">

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎