券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范(fàn两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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