券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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