5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体制(zhì)造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地(dì)无(wú)银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设(shè)备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷(hé)兰等(děng)在半(bàn)导体(tǐ)设备领域(yù)具(小舞去掉所有衣服是什么样子的jù)有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释(shì)来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经明确(què)，中(zhōng)方(fāng)将保留(liú)采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美(měi)光科(kē)技(jì)产品，也(yě)足以证明中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会(huì)损害本(běn)国经济利益。在(zài)限制出口(小舞去掉所有衣服是什么样子的kǒu)规则实施(shī)后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密小舞去掉所有衣服是什么样子的，为(wèi)世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来(lái)不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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