申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行业(yè)，其中市值(zhí)权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业(yè)，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域(yù)，半导体行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力的(de)科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿(yì)企业数量(liàng)还(hái)是(shì)沪深300企业数(shù)量，均位居科(kē)技(jì)类行(xíng)业前(qián)列(liè)。

　　金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展，市三眼蟹为什么没人吃，世界上最恐怖的螃蟹(shì)场(chǎng)规模不(bù)断扩大(dà)，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环(huán)境下(xià)，上市公司科技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临短(duǎn)期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率(lǜ)下(xià)滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模(mó)创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业的(de)132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技(jì)营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公司的(de)营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营(yíng)收占比(bǐ)下滑(huá)，或(huò)主(zhǔ)要(yào)由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一(yī)是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业(yè)不断上市(shì)，并在(zài)资(zī)本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国(guó)产替(tì)代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下的高成长阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计(jì)能力，公司得到了相关(guān)客(kè)户(hù)的广泛(fàn)认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名(míng)行业第(dì)92名，其较快(kuài)增速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑利(lì)润基(jī)数，北(běi)方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营风险分析时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意(yì)味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否(fǒu)出(chū)现(xiàn)供过(guò)于求的局面，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周转率同比增长的13家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费(fèi)品需求(qiú)放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公司(sī)经营体量较大的(de)公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研(yán)发费用(yòng)增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋(qū)势的背(bèi)景下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需(xū)要不断通(tōng)过研发投(tóu)入(rù)，增加企业竞争力(lì)，进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去(qù)年推(tuī)出(chū)了(le)国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成(chéng)电路(lù)产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的(de)企业达(dá)到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头(tóu)部(bù)公司实现了批(pī)量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

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