5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不针对某(mǒu)一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设(shè)备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施(shī)了(le)16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具(jù)有优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试(shì)图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国(guó)的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大(dà)尖端(duān)半导(dǎo)体领域对(duì)华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方(fāng)面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定会(huì)引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的(de)权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则(zé)实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经(jīng)营(yíng)将(jiāng)受到(dào)直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日(rì)两国在(zài)半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际(jì)市(shì)场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥(huī)舞经(jīng)济(jì)安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤(15min什么意思多少分钟，15min等于多少分钟shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快(kuài)修(xiū)正错(cuò15min什么意思多少分钟，15min等于多少分钟)误(wù)，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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