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while的前后时态口诀,while的前后时态要一致吗

while的前后时态口诀,while的前后时态要一致吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个(gè)二级子行业(yè),其中市值(zhí)权重最大(dà)的(de)是半导体行业(yè),该行(xíng)业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略(lüè)发(fā)展的重点领域,半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点(diǎn),也因(yīn)此(cǐ)成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数(shù)量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场规模(mó)不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市(shì)公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同时,多数上市公司业绩高光while的前后时态口诀,while的前后时态要一致吗(guāng)时刻(kè)在2021年(nián),行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约(yuē),2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率下滑(huá),伴(bàn)随库存(cún)风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳步(bù)增(zēng)长(zhǎng),但半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公(gōng)司的(de)营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年(nián)长(zhǎng)电科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占行(xíng)业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大(dà)企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年(nián)营业(yè)收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公司营收(shōu)占比下滑,或(huò)主要由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平均增(zēng)速(sù)。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市(shì),并在资(zī)本助(zhù)力之(zhī)下(xià)营收快速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集(jí)中度(dù)分(fēn)散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因(yīn)素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母净(jìng)利(lì)润(rùn)正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优异的企业(yè)来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强大的设计能力,公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排(pái)名行业(yè)第92名,其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数,北方(fāng)华创归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存(cún)风险显现(xiàn)

  在对(duì)半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分析时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情(qíng)况,存货(huò)周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降(jiàng)幅更(gèng)是(shì)达(dá)到35.79%。值得注意的(de)是,存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风险,是否出现供过于求的(de)局(jú)面,进而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平,该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业(yè),较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势(shì),毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大(dà)关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn),与上游硅(guī)料等(děng)原(yuán)材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上(shàng)企业(yè)达到27家(jiā),其中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  超(chāo)半数while的前后时态口诀,while的前后时态要一致吗(shù)企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四(sì)成,研发占比不断(duàn)提(tí)升

  在(zài)国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背景下,国内半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)需要不断通过研发投(tóu)入(rù),增加(jiā)企业竞争力(lì),进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具(jù)体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超过(guò)50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额(é),海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去年(nián)推出(chū)了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客(kè)机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重来看,2021年半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明(míng)企业研发(fā)意愿增强,重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20%以上(shàng)的企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以(yǐ)上,可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到(dào)208.92%,研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

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