券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(一个男人叫女人乖乖是什么意思，一个男人叫你乖乖意味着什么sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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