券(quàn)商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。<g跟ml一样吗洗发水，g和ml有区别吗/p>

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)g跟ml一样吗洗发水，g和ml有区别吗新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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