券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多