券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)乐高课程一年大概多少钱，乐高课一年多少钱多少节以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìn乐高课程一年大概多少钱，乐高课一年多少钱多少节g)能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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