5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了(le)所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们的(de)出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实(shí)施(shī)了16纳米(mǐ)以下(xià)半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日(rì中国的国粹有哪些)本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展中国的国粹有哪些进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美(měi)国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点(diǎn)名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近(jìn)日中国(guó)关键基(jī)础(chǔ)设(shè)施停购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国(guó)经(jīng)济(jì)利(lì)益。在限制出口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口管制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出(chū)口额已(yǐ)呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发(fā)展增添(tiān)了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企(qǐ)业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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