5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半(bàn)导体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施(shī)的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科(kē)技发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的(de)出(chū)口限制(zhì)并不(bù)针对某一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有优势地位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸(mào)和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美(měi)遏(è)华上底气不(bù)足(zú)。一(yī)方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国(guó)关键基础设施(shī)停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十(shí)几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月(yuè)实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企业股价(jià)下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业(yè)的未来发展(zh0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号ǎn)增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展和国际市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本(běn)本(běn)国企业的(de)发(fā)展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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