券商研(yán)报(揆诸当下的意思是什么，揆诸当下读音bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)揆诸当下的意思是什么，揆诸当下读音国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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