集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么(me)，集成电路有什么作用是(shì)集成(chéng)电路的作(zuò)用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电(diàn当年非典为什么神秘结束了)路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很(hěn)大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电(diàn)路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的(de)方式(shì)，并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述(shù)将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效(x当年非典为什么神秘结束了iào)提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的(de)干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么(me)功能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜(wà)亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时(shí)成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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