申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市值权重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因(yīn)此成(chéng)为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是(shì)头部(bù)千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均位居科技(jì)类行(xíng)业(yè)前列(liè)。

　　金融界上市(shì)公(gōng)司研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的环境下(xià)，上(shàng)市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同时，多(duō)数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期(qī)库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的(de)132家公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市(shì)公司的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的(de)企业，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业(yè)营(yíng)收增速放缓，低于行(xíng)业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上(shàng)市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下(xià)的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销(xiāo)量(liàng)增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响，2022年(nián)行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的(de)设计能力，公(gōng)司得(dé)到了(le)相关客户(hù)的(de)广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速位(wèi)列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名(míng)行业第92名，其较快增速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增(zēng)速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑g>　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营(yíng)风(fēng)险分析时(shí)，发现存(cún)货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备(bèi)等(děng)相(xiāng)关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现金(jīn)流能力，对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的是，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是(shì)否面临(lín)库存风(fēng)险，是否出(chū)现(xiàn)供过于(yú)求的局面，进而(ér)对(duì)股价表现有参考意义。行业(yè)整(zh黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑ěng)体而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平(píng)，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行(xíng)业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别(bié)下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其(qí)中富满微2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司在年(nián)报中也说明(míng)了(le)与这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增(zēng)长四(sì)成(chéng)，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上(shàng)行趋(qū)势的背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)需要不断通过研发投入，增(zēng)加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争力，进而(ér)对长久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家(jiā)企业研发(fā)费用中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发(fā)费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型(xíng)客(kè)机供(gōng)应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石(shí)英谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域中的头部公司(sī)实现了(le)批量销售或(huò)达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

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