5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口(kǒu)管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发(fā)展和国际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业(yè)大臣意映卿卿如晤什么意思，意映卿卿如晤读音(chén)西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导体(t意映卿卿如晤什么意思，意映卿卿如晤读音ǐ)设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球(qiú)大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施(shī)的(de)权(quán)利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基(jī)础设施(shī)停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施(shī)对华(huá)出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日半导体等(děng)经(jīng)贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本(běn)国企(qǐ)业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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