券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn战狼3什么时候上映？)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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