集成电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用是集成(chéng)电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作(zuò)用是什么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了很(hěn)大的技(jì)术(shù)提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路(lù)，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电(dià李宇春的现任丈夫是谁n)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元(yuán)件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设(shè)备和(hé)被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或(huò)线路(lù)板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集李宇春的现任丈夫是谁成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子(zi)设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设备，其(qí)装配密(mì)度比(bǐ)晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作李宇春的现任丈夫是谁用(yòng)：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上(shàng)有了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一(yī)种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也(yě)得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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