券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　悔辱的意思解释，悔辱的意思和拼音是什么g>在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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