券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导宰相的宰最早指什么官职答案，宰相的宰最早指什么意思(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距(宰相的宰最早指什么官职答案，宰相的宰最早指什么意思jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技(j宰相的宰最早指什么官职答案，宰相的宰最早指什么意思ì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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