集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电i(diàn)路有什么作用(yòng)是集(jí)成电路的(de)作用(yòng)：减(jiǎn)少元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模(mó)的集(jí)成(chéng)电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了(le)很大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成(chéng)一个集(jí)成电路，如(rú)此一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体(tǐ)设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生i，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到(dào)了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集(jí)中成一个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什(shén)么(me)功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板袜亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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